SEMICONDUCTOR · 半导体封测

客户U YMS
良率管理系统

面向半导体封装测试行业的全链路良率管理平台。将分散在 SAP、MES、CIM、S3、设备机台中的异构数据统一融合，实现从 Overall Yield 总览到 Single Defect 根因定位、从人工 Excel 到 AI 自动分析的良率管理范式升级。

良率总览 缺陷帕累托 共性分析 FARCCA 自动报告 AI 根因推荐
3天
→ 30分钟
95%
分析时间缩短
8步
一键缺陷闭环
PB级
异构数据融合
BUSINESS VALUE

从「三天」到「三十分钟」的良率分析革命

传统良率分析依赖 Excel、JMP 和跨系统手工取数，一次完整分析往往需要近 3 天。YMS 将这一过程压缩到 30 分钟，让良率工程师从「数据搬运工」变成「问题洞察者」。

⚠️ Before · 传统模式
年度/周/月度数据分析Excel + JMP
缺陷 Mapping 统计8 小时
跨系统文档/数据查找2 小时
异常批次数据追溯4 小时
FARCCA 报告填写8 小时
IT 脚本取数 + 导出 Excel4 小时
≈ 3 天
✅ After · YMS 模式
多维良率 & 缺陷分析3 分钟
单缺陷 PPM 计算与下钻2 分钟
桑基图共性分析定位根因10 分钟
FARCCA 自动填报与审批15 分钟
Yield & Defect 自动预警实时
自助导出数据/JMP一键
≈ 30 分钟
CORE CAPABILITIES

六大核心能力，覆盖良率管理全链路

从宏观总览到微观根因，从被动响应到主动预警，构建半导体封测良率管理的完整闭环。

📊

Overall Yield 总览

按产品 Phase、封装类型、时间维度自动聚合良率趋势，Top 5 缺陷帕累托一键呈现，快速锁定影响最大的缺陷类型。

🔍

Single Defect 单缺陷分析

自动计算单缺陷 PPM，支持多日期对比与工艺站细节下钻，从缺陷代码直达设备、批次、工位级数据。

🕸️

Commonality 共性分析

通过桑基图可视化追溯缺陷在材料、设备、站点、人员等维度上的分布，快速聚焦异常因子，缩小根因范围。

📋

FARCCA 自动报告

基于系统分析结果自动填充数据与基础信息，生成 FARCCA 报告并流转审批，替代 8 小时手工填报。

🔔

Metrics Alarm 指标预警

良率/缺陷指标超标自动触发告警，结合企业微信/邮件推送，实现从「事后复盘」到「事中干预」的转变。

🤖

AI 根因推荐

基于历史问题、根因与对策构建 RAG 知识库，结合 LLM 实现根因意图识别与解决方案智能推荐。

YMS Overall Yield 与缺陷帕累托
Overall Yield 趋势 + Top 5 缺陷帕累托
YMS 缺陷追踪与桑基图
Defect Tracker + Sankey 共性分析
YMS 触发 FARCCA 与数据下钻
一键触发 FARCCA + 多维度数据下钻
YMS PDCA 工单处理
PDCA 工单闭环 + 处理状态追踪
THREE-PHASE EVOLUTION

三步演进：YMS → Traceability → AI

以业务价值为牵引，分阶段构建良率管理、全链路追溯与智能决策能力，降低实施风险，快速兑现价值。

PHASE 01

YMS 良率管理系统

  • 企业级数据仓库，打通 SAP/MES/CIM/S3/机台数据
  • MP 产品完整良率分析：Overall Yield、Top 5 缺陷、单缺陷、共性分析
  • FARCCA 自动报告与审批流
  • 低代码应用 + 数据大屏自助构建
PHASE 02

Traceability 全链路追溯

  • 建立 Unit/Lot 级全生命周期追溯档案
  • 打通 SPC、CIM 关键参数，实现工艺参数异常联动
  • 支持 dot weight、viscosity、SPI、reflow profile 等关键参数分析
  • 从缺陷反查工艺、设备、材料、批次全履历
PHASE 03

AI 智能决策

  • 指标超标自动触发异常工单
  • 历史问题-根因-对策向量化，构建 RAG 知识库
  • 集成 LLM，实现根因意图识别与方案推荐
  • NLP Agent 自然语言交互，降低分析门槛
ARCHITECTURE

四层架构，稳健支撑海量良率数据

从数据源接入到应用呈现，从离线数仓到实时告警，构建高可用、可扩展的良率管理技术底座。

🔗
数据接入层
SAP / MES / CIM / S3 / 机台 / 本地文件
🗄️
LeanFusion 数据融合
ODS · DWD · DWS · 主题数据 · 主数据
🔧
LeanCodee 低代码
模型设计 · 页面设计 · 流程引擎 · SDK
📊
LeanBI + 应用层
良率分析 · 可视化 · 自动报告 · AI Agent
1

数据清洗与融合

多源异构数据接入，完成数据清洗、关联、匹配与融合，统一良率/缺陷指标体系。

2

指标计算与预警

基于 Doris 分布式数仓实现高性能指标计算，支持实时/离线告警推送。

3

低代码应用构建

通过 LeanCodee 快速搭建良率分析页面、FARCCA 流程与工单闭环，业务可自主迭代。

4

AI 知识沉淀

将历史分析经验、根因与对策沉淀为可检索的知识资产，实现组织级能力复用。

IMPLEMENTATION

交付方法：共创共建，知识转移

不是一次性交付闭源系统，而是通过联合团队、原型先行、低代码平台赋能，让客户具备持续自增长能力。

🤝
联合团队
IT + 业务 + 零赛云一体化项目组
🧩
原型先行
复杂需求先出原型再开发，降低沟通成本
📚
知识转移
关键用户培训，让客户掌握自主复制能力
🚀
持续迭代
低代码支撑业务自助调整，系统随业务成长

开启半导体良率管理智能化升级

无论您是封测厂、晶圆厂还是 IDM，零赛云 YMS 都能帮助您打破数据孤岛，实现良率问题的快速定位、根因分析与闭环改进。

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